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5G外罩下端盖通常采用高导热材料，如铜合金，并通过多层散热设计来提升设备的散热效果。某些设备使用铜合金屏蔽罩，并通过多层硅脂和铜片的设计，实现了41%的散热能力提升，CPU温度最高降低10℃。这种设计不仅提高了设备的稳定性和使用寿命，还能确保在高负载下设备的正常运行。
上下端盖
5G
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